Ведущий кадр Введение

Свинцовая рама в качестве держателя микросхемы для интегральных микросхем является ключевым структурным компонентом, который реализует электрическое соединение между выводом внутренней цепи микросхемы и внешними выводами посредством связующих материалов (золотой провод, алюминиевый провод, медный провод). Он играет роль моста с внешними проводами. Свинцовые рамки требуются в большинстве полупроводниковых интегрированных блоков, что является важным базовым материалом в электронной информационной индустрии.


Особенности свинцовой рамы

Медные сплавы для свинцовой оправы условно подразделяются на медно-железные, медно-никелево-кремниевые, медно-хромовые, медно-никелево-оловянные (сплав JK-2) и т. Д., Тройную и четвертичную многокомпонентную медь. сплавы. Может достигать лучшей производительности и более низкой стоимости, чем традиционные бинарные сплавы. Он имеет большинство марок медно-железных сплавов, обладает хорошей механической прочностью, устойчивостью к релаксации напряжений и низкой ползучестью. Материал каркаса. Из-за потребностей в производстве и упаковке свинцовой рамы, в дополнение к высокой прочности и высокой теплопроводности материал также требует хороших характеристик пайки, производительности процесса, травления и адгезии оксидной пленки.

Материал Lead Frame развивается в направлении высокой прочности, высокой проводимости и низкой стоимости. Небольшое количество различных элементов добавляется в медь для повышения прочности сплава (что делает свинцовую раму менее подверженной деформации) и общей производительности без значительного снижения проводимости. Материалы с пределом прочности на растяжение более 600 МПа и проводимостью более 80% IACS являются горячими точками для исследований и разработок. И требуется, чтобы медная полоса была ориентирована на высокую поверхность, точную форму пластины, равномерную производительность, а толщина полосы постоянно уменьшалась, постепенно уменьшаясь от 0,25 мм до 0,15 мм, 0,1 мм, 0,07 ~ 0. ,